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提供PWB光子键合技术服务
光学引线键合技术（Photonic Wire Bonding，简称PWB）主要用于实现不同光芯片与光波导器件之间的光学互连，其基本概念类似电路芯片中常见的金属引线连接（Metallic wire bonding），只是起到连接作用的“线”不再是金属，而是光波导，传导的也不再是电信号而是光信号。PWB技术的主要应用场景包括：激光器与硅光芯片、激光器阵列与调制器阵列、激光器阵列与无源合波元件等异质材料元件的光学连接。PWB制造的基本思路如图1所示，通过控制高能量的脉冲光束，使得光刻胶特定位置处发生多光子聚合作用，形成3维的聚合物波导。聚合物波导的尺寸根据光芯片模场直径(Mode Field Diameter, MFD)大小进行设计，进而实现光场从芯片A到芯片B的传输。该过程不仅避免了光子元件相对于彼此的高精度被动或主动定位，而且允许制造任意三维互连波导几何图形，改善光子线波导与平面集成波导之间的模场匹配。使用PWB的光学连接方案避免了传统光学耦合方式中耗时较多的对准调节，节省了光束整形所需的透镜等材料，且不受光纤直径的限制，制备简单快捷，有利于实现自动化的生产。
本司已初步具备PWB光学加工能力。设备为德国Vanguard公司的Sonata 1000型PWB加工设备和Reprise Tool 1000 显影和光学包层加工设备（图2），能实现激光器阵列-PLC波导阵列、激光器阵列-光纤阵列（FA）、PLC波导阵列-光纤阵列及硅光芯片片上光连接（On-Chip Bond，OCB）等多种PWB引线（图3），已测试的PWB连接的最小插损<2dB（OCB），阵列的插损偏差在1~2dB（80通道，OCB）。
图2，PWB加工设备：Sonata 1000（左）和Reprise Tool 1000（右）
图3，加工的PWB连接照片，(a)LD与平板波导器件的PWB连接；(b)LD与单模光纤的PWB连接；(c)平板波导与单模光纤阵列的PWB连接；(d)硅光波导阵列间的PWB连接。
图4，PWB连接硅光波导的插损测试结果，被测试器件通道数>80个，使用Sonata 1000自动一次性完成所有PWB加工，图中(a)为所有通道的PWB插损测试结果，(b)为所有通道插损偏差统计结果。
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